随着电子设备向可穿戴、高密度模组发展，连接器间距从0.5mm下探至0.3mm甚至0.25mm。端子弹性结构必须提供足够的法向力（通常要求50~150gf/针）以保证低而稳定的接触电阻（
随着电子设备向可穿戴、高密度模组发展，连接器间距从0.5mm下探至0.3mm甚至0.25mm。端子弹性结构必须提供足够的法向力（通常要求50~150gf/针）以保证低而稳定的接触电阻（<20mΩ），同时避免在长期压缩下因应力松弛而导致永久变形。
传统的直悬臂梁结构在微型化后应力集中明显，疲劳寿命下降。改进方案包括：
折弯梁：增加有效的弹性臂长，在相同高度下获得更大变形行程；
弧形梁（V形或U形）：将应力分布在弯曲弧面上，峰值应力可降低30%~40%；
双触点结构：一个端子提供两个接触点，既能增大冗余，也能分散应力。
材料选择上，铍铜(C17200)因其高的弹性极限和抗应力松弛能力依然首选，但价格昂贵；钛铜（Ti-Cu）和 Corson 系铜合金（如Cu-Ni-Si）成为替代，其应力松弛率在125℃/1000h条件下可控制在10%以内。通过有限元分析（FEA）优化梁根部的圆角半径（R≥0.05mm），可以避免冲压微裂纹。设计最终需通过插拔寿命试验（5000次以上），法向力衰减率不应超过初始值的20%。
